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专业设计和生产薄膜开关、薄膜面板、金属铭牌、单双面多层印制电路板、承接SMT贴片加工、BGA焊接的专业厂家

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公司拥有全封闭净化面板车间、先进的覆铜板及铭牌蚀刻车间、全自动高速SMT和THT车间

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重庆电路板有限公司

专业设计和生产薄膜开关、薄膜面板、金属铭牌、单双面多层印制电路板、承接SMT贴片加工、BGA焊接的专业厂家

重庆电路板有限公司成立于1998年7月,位于重庆市蔡家工业园区,厂房面积16000平方米,现有员工200余人,是一家专业设计和生产薄膜开关、薄膜面板、金属铭牌、单双面多层印制电路板、承接SMT贴片加工、BGA焊接的专业厂家。公司拥有全封闭净化面板车间、先进的覆铜板及铭牌蚀刻车间、全自动高速SMT和THT车间,拥有大量的先进设备,并且还在不断地引进国内外先进的生产和检测设备。公司具有完善的并行之有效的质量管理体系,已通过并严格执行ISO9001:2008质量管理认证,拥有了专业的可靠性测试实验室......

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1998

公司成立于

200 多个

员工人数

16000

厂房面积

300 +

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今日科普|AD软件引领下的印制电路板(PCB)技术创新与智能制造最新趋势

标题:官方网站登录入口AD软件引领下的印制电路板(PCB)技术创新与智能制造最新趋势在当今飞速发展的电子时代,印制电路板(PCB)作为连接电子元器件的桥梁,其技术创新与智能制造的进展直接影响到整个电子产业的进步。其中,...

印制电路板焊料成分解析:锡并非唯一主角

2026-08-08 07:37:59

焊料成分的底层逻辑与行业实践很多人以为印制电路板(PCB)的焊接材料就是纯锡,其实不然。现代电子制造中,焊料合金的成分选择是材料科学、工艺可靠性与成本控制的综合博弈。以最常见的SAC305(Sn-Ag-Cu 3.0/0.5/0.5)为例,其成分设计遵循三个底层逻辑:第一,银(Ag)的加入可提升焊点抗疲劳性能,但含量超过3.5%会导致熔点升高;第二,铜(Cu)的掺杂能抑制焊料对基板铜层的侵蚀,但过量...

印制电路板平整机:精度与效率的底层逻辑重构

2026-08-07 07:05:48

印制电路板平整机:精度与效率的底层逻辑重构很多人以为,印制电路板平整机的作用仅限于消除板材加工后的形变,确保表面平整度符合后续工序要求。其实不然,现代高密度互连(HDI)板与高频高速板的崛起,已将平整机的角色从“辅助设备”推升为“工艺链关键节点”。以某头部企业最新投产的六辊冷轧式平整机为例,其通过动态辊缝补偿技术,将板材残余应力释放效率提升40%,直接解决了5G基站用PCB因应力集中导致的层间剥离...

一众印制电路板:技术突破背后的产业逻辑

2026-08-06 08:03:39

一众印制电路板:技术突破背后的产业逻辑很多人以为,印制电路板(PCB)的技术迭代仅依赖材料升级与设备精度提升,其实不然。在高频高速信号传输场景下,介质损耗因子(Df)与介电常数(Dk)的稳定性才是决定PCB性能的关键指标。这一底层逻辑,在5G基站与车载雷达领域尤为显著——当信号频率突破20GHz时,传统FR-4材料的Df值会从0.015飙升至0.03,导致信号衰减率增加40%以上。案例:苏州工业园...

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